據(jù)外媒報(bào)道，仍在持續(xù)的全球多領(lǐng)域芯片短缺，對汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的影響仍在持續(xù)，現(xiàn)代汽車、豐田等眾多廠商，都受到了芯片短缺的影響。

    消息人士稱，工業(yè) MCU、FPGA、嵌入式處理器和其他關(guān)鍵芯片的供應(yīng)緊張，已將自動(dòng)化設(shè)備的交貨時(shí)間延長至一年以上。

    而最新的報(bào)道顯示，芯片短缺影響的不只是汽車、電子產(chǎn)品等終端商品的生產(chǎn)，也影響到了芯片等行業(yè)的自動(dòng)化設(shè)備的生產(chǎn)。

    半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的消息顯示，工業(yè)控制集成電路的短缺，已成為用于芯片制造和印制電路板行業(yè)的自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)的瓶頸。

    在全球多領(lǐng)域芯片短缺的大背景下，如果芯片和印制電路板制造設(shè)備的生產(chǎn)也受到芯片短缺的影響，勢必就會(huì)影響到相關(guān)設(shè)備的交付，進(jìn)而影響到芯片的生產(chǎn)，抑制芯片制造商產(chǎn)能的擴(kuò)大，最終就會(huì)影響到芯片供應(yīng)，導(dǎo)致芯片短缺的時(shí)間進(jìn)一步延長。

    業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，去年年初始于汽車領(lǐng)域的全球性芯片短缺，還需要一段時(shí)間才能徹底解決。英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）此前已多次表示還將持續(xù)一段時(shí)間，在上周他表示芯片短缺挑戰(zhàn)將至少持續(xù)到 2024 年。

    消息人士指出，較長的設(shè)備交貨期正在減緩代工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張步伐。PCB 廠商也面臨同樣的問題，目前 PCB 制造商看到長期合同的增加，這鼓勵(lì)他們升級制造能力并建造新工廠，但關(guān)鍵自動(dòng)化設(shè)備的交貨時(shí)間延長也對其按時(shí)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張的能力構(gòu)成挑戰(zhàn)。

    另外，消息人士稱工控芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到 2023 年底。