群創(chuàng)憑借舊世代的 3.5 代面板生產線，搭配相關技術能力從而成功轉型跨入半導體封裝領域。群創(chuàng)光電總經理楊柱祥分析，3.5 代面板的基板面積為 12 寸晶圓的六倍，面積利用率可由晶圓級的 85% 提升至 95%，提供 5G 及 AIoT 發(fā)展下先進元器件封裝的需求，產業(yè)應用的價值可提升十倍，估計量產后衍生半導體的封裝產值將達 140 億元以上。

    事實上，群創(chuàng)布局半導體封測代工市場已有多年，2019 年 9 月，在臺北國際半導體展（SEMICON Taiwan）上，群創(chuàng)光電就與中國臺灣工研院共同宣布，在中國臺灣經濟部技術處“A + 企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計劃”的支持下，與嵩展、紘泰、新應材合作，花三年時間完成全球第一個面板產線轉型扇出型面板封裝技術的建立與量產，搶進手機及物聯(lián)網晶片封裝市場。

    中國臺灣省工研院指出，傳統(tǒng)扇出型封裝以“晶圓級扇出型封裝”為主，但由于設備成本高、晶圓使用率僅為 85%，相關應用若要持續(xù)擴大，擴大制程基板使用面積以降低制作成本就很重要。“面板級扇出型封裝”因面板的基板面積較大且是方形，芯片也是方形，生產面積利用率可達 95%，凸顯在面積使用率上的優(yōu)勢。

    群創(chuàng)將舊世代 3.5 代面板產線轉而打造成面板級扇出型晶片封裝應用，除了提升產線利用率外，就資本支出來說也更具優(yōu)勢，未來更可切入中高端封裝產品（應用處理器 AP、CPU、GPU）供應鏈，搶攻封裝廠訂單，以創(chuàng)新技術創(chuàng)造高價值。

    除了項目轉型之外，群創(chuàng)今年的股東常會還將改選九席董事，群創(chuàng)公告的董事候選人名單中，四席董事、五席獨董全部由自然人擔任，鴻海原透過旗下鴻揚創(chuàng)投掌握兩席法人董事，全數(shù)撤出群創(chuàng)董事會。