格芯與美國國防部簽署芯片供應(yīng)協(xié)議
發(fā)布日期:2022-05-07
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5月5日消息，格芯與美國國防部簽署了一項價值1.17億美元的協(xié)議，為美國國防部提供差異化的45nm SOI平臺制造的半導(dǎo)體芯片。這些芯片將用于美國國防和航空航天領(lǐng)域的敏感應(yīng)用。首批芯片目標(biāo)在2023年開始交付。
據(jù)報道，根據(jù)協(xié)議，這些芯片制造將從格芯位于紐約東菲什基爾的Fab 10轉(zhuǎn)移到紐約馬耳他的Fab 8。除了為國防部提供不間斷的供應(yīng)外，這還將使得格芯在Fab 10被安森美收購后，繼續(xù)向客戶供應(yīng)其45nm SOI平臺制造的芯片。
格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield在一份新聞稿中說，“這一新的供應(yīng)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議展示了強(qiáng)有力的公私伙伴關(guān)系，這是一個極好的例子，說明聯(lián)邦政府在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的合作和投資可以對加強(qiáng)國內(nèi)供應(yīng)鏈產(chǎn)生影響。我們的合作關(guān)系促進(jìn)了國家經(jīng)濟(jì)，同時也確保了美國政府在航空航天、國防和其他關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用方面所需的芯片的戰(zhàn)略和可靠供應(yīng)。”
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