來源：界面新聞

     4月26日報道，日本電裝株式會社（DENSO）和聯(lián)電日本子公司USJC今日共同宣布，兩家公司已同意在USJC的12寸晶圓廠合作生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體，以滿足車用市場日益增長的需求，USJC并將為DENSO建設(shè)一條IGBT產(chǎn)線。



    聯(lián)電表示，DENSO將提供其系統(tǒng)導(dǎo)向的IGBT元件與制程技術(shù)，而USJC則提供12寸晶圓廠制造能力，預(yù)計在2023年上半年達(dá)成IGBT制程在12寸晶圓的量產(chǎn)。

    DENSO總裁暨CEO有馬浩二(Koji Arima)表示：“DENSO很高興成為日本第一批開始以12英寸晶圓量產(chǎn)IGBT的公司之一。隨著行動技術(shù)的發(fā)展，包括自動駕駛和電氣化，半導(dǎo)體在汽車業(yè)變得越來越重要。通過這項合作，我們?yōu)楣β拾雽?dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)和車用電子化做出了貢獻(xiàn)。”

免責(zé)聲明： 本文章轉(zhuǎn)自其它平臺，并不代表本站觀點及立場。若有侵權(quán)或異議，請聯(lián)系我們刪除。謝謝！     矽源特科技ChipSourceTek