4月14日消息，近日，沈陽和研科技有限公司(簡稱“和研科技”)完成最新一輪B輪融資，涉及12家機(jī)構(gòu)。本輪融資由銀杏谷資本、士蘭創(chuàng)投、華登國際、超越摩爾基金、元禾璞華、韋豪創(chuàng)芯、金浦投資、泰達(dá)科投、興橙資本、蘇高新金控和正海資產(chǎn)等聯(lián)合投資，A輪股東全德學(xué)資本繼續(xù)加投。



    據(jù)了解，本輪融資款將主要用于高端全自動系列產(chǎn)品研發(fā)、12英寸精密劃片機(jī)產(chǎn)能釋放及蘇州子公司新產(chǎn)品項(xiàng)目建設(shè)，投資方均深耕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資多年，將為和研科技引入豐富的客戶資源，提供人才交流和技術(shù)合作機(jī)遇，助力和研科技實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體劃切設(shè)備國產(chǎn)化替代。