2月9日，據(jù)SEMI的報告稱，2021年全球硅晶圓面積出貨量同比增長14%，而晶圓收入增長13%至120億美元以上，創(chuàng)下歷史新高。



    硅晶圓出貨量總計14,165 MSI (million square inches，百萬平方英寸)，而2020年出貨量為12,407 MSI，以滿足對半導(dǎo)體設(shè)備和各種應(yīng)用不斷增長的廣泛需求。整體上，晶圓收入達到126.17億美元，超過了2007年創(chuàng)下的121.29億美元的紀(jì)錄。

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