MOSFET是一個年代產(chǎn)品,跟著MOSFET技能的發(fā)展，特別是大電流、小封裝、低功耗的單芯片MOSFET呈現(xiàn)，它的開關(guān)速度快/輸入阻抗大/熱穩(wěn)定性好等等長處,現(xiàn)已成為工程師們的首選。

　　在EEPW論壇呆久了，看了許多網(wǎng)友問起MOS管的工作，有許多童靴對MOS管的運用不是很熟悉，今日有空給我們說幾個關(guān)于MOSFET的技巧的幾個實用技巧的工作。

　　為了把問題說的理解些，仍是有必要把MOS管的身世先介紹一下。

　　MOSFET管是FET的一種(另一種是JFET)，能夠被制造成增強型或耗盡型，P溝道或N溝道共4種類型，但實踐運用的只要增強型的N溝道MOS管和增強型的P溝道MOS管，所以一般說到NMOS，或許PMOS指的便是這兩種。

　　MOSFET 按照其“通道”的極性不同，可分為n-channel與p-channel的MOSFET，一般又稱為NMOSFET 與PMOSFET.

　　一， 符號回憶技巧:“屁朝外”即可!

　　如圖1為電路符號。那么問題就來了，一般初學(xué)者，對這樣的符號總是混雜，總是記不住這兩種類型的符號，現(xiàn)在本官告知一個回憶竅門，讓你一輩子終身難忘!先看電路符號，

　　圖1：NMOSFET 與PMOSFET電路符號

　　怎樣講，把MOS管電路符號近似看做一個人,界說D是腦袋,G是抬起的腳,S是立著的腳,2極管是幕布!諧音“P朝外”，記住"P→"朝外放就行了,N不必記了，PMOS→簡稱P→P都是朝外放的 (不要告知俺你習(xí)氣朝里放P)

　　二，看MOS管封裝技巧

　　曩昔數(shù)年中硅技能的改善現(xiàn)已將MOSFET的內(nèi)阻和功率半導(dǎo)體的發(fā)熱量下降到了適當(dāng)?shù)偷乃?，以致封裝約束了器材功能的進步。跟著體系電流要求成指數(shù)性添加，商場上現(xiàn)已呈現(xiàn)了多種先進的功率封裝的MOSFET封裝。這些新的封裝MOS技能供給了更多的規(guī)劃自由度，但太多的挑選也使得人們大感困惑，特別是讓那些電源的規(guī)劃者莫衷一是。

　　所謂封裝便是給MOSFET芯片加一個外殼，這個外殼具有支撐、維護、冷卻的效果，一起還為芯片供給電氣銜接和阻隔，以便MOSFET器材與其它元件構(gòu)成完好的電路。

　　芯片的資料、工藝是MOSFET功能質(zhì)量的決定性要素，MOSFET廠商天然重視芯片內(nèi)核結(jié)構(gòu)、密度以及工藝的改善，以進步MOSFET的功能。這些技能改善將支付很高的本錢。

　　做電源的一般常用的MOS管的封裝方式也便是下面的兩種方式。

　　1.TO封裝

　　TO(Transistor Out-line)的中文意思是“晶體管外形”。這是前期的封裝標(biāo)準(zhǔn)，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是刺進式封裝規(guī)劃。近年來外表貼裝商場需求量增大，TO封裝也發(fā)展到外表貼裝式封裝。 TO252和TO263便是外表貼裝封裝。其間TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。

　　圖2 TO封裝

　　D-PAK封裝的MOSFET有3個電極，柵極(G)、漏極(D)、源極(S)。其間漏極(D)的引腳被剪斷不必，而是運用反面的散熱板作漏極(D)，直接焊接在PCB上，一方面用于輸出大電流，一方面經(jīng)過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處，漏極(D)焊盤較大。

　　圖3 D-PAK封裝

　　2、SOT和SOP封裝

　　SOT小外形晶體管封裝。這種封裝便是貼片型小功率晶體管封裝，比TO封裝體積小，一般用于小功率MOSFET。常見的標(biāo)準(zhǔn)有：常用四端引腳的SOT-89 MOSFET。

　　圖4 SOT封裝

　　SOP的中文意思是“小外形封裝”。SOP是外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩邊引出呈海鷗翼狀(L 字形)。資料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。MOSFET的SOP封裝大都選用SOP-8標(biāo)準(zhǔn)，業(yè)界往往把“P”省掉，叫SO(Small Out-Line )。

　　圖5 SOP封裝